http://udn.com/news/story/7091/739139
2015-03-02 22:34:26
在MWC 2015期间，Intel确定在Atom系列处理器导入全新命名方式，比照Core i系列以效
能作明显区分方式，分别归类为Atom X3、X5与X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通讯
模组，并且与Rockchip携手合作的SoFIA系列处理器，主要将锁定更低价的智慧型手机应
用产品，而X5、X7系列则将瞄准平板装置、2 in 1装置或小型笔电产品，并且高度相容
Windows 10作业系统。
而针对目前在手机市场发展长期处于弱势情况，Intel执行长Brian Krzanich强调随着新
处理器推行，将能看见Intel能以后起之势加速追赶竞争对手脚步，并且有信心大幅改善
现行发展劣势。
Intel在MWC 2015开展活动中，正式揭晓Atom系列处理器全新命名方式，将比照Core i系
列处理器以效能表现作区隔，分别归类为Atom X3、X5与X7，其中X3系列便是直接整合3G
或LTE通讯模组，并且与Rockchip携手合作的SoFIA系列处理器，主要将锁定更低价且尺寸
介于4吋到8吋的智慧型手机或平板应用产品，并且将推行参考设计装置让合作伙伴能更快
速推行对应产品。
目前应用Atom X3处理器的商用产品预计将在本季稍晚于市场问世，同时对应LTE连网技术
版本则预计在今年年底前推出。而X5、X7系列部分，则将比照Core i系列处理器采用14nm
制程设计，并且提供两倍以上3D显示效能表现，主要对应主流款平板装置、2 in 1装置或
小型笔电产品，实际商用产品预计最快今年上半年就会陆续推出，同时高度相容预计今年
第三季推出的Windows 10作业系统。
至于针对LTE市场应用布局部分，Intel也准备在今年下半年底前于应用产品内提供XMM
7360数据通讯芯片，其中主要整合符合全球通讯频率，并且符合LTE Cat.6规格，提供最
高下载达450Mbps的速率传输，并且支援3向载波聚合技术，分别可应用在智慧型手机至PC
产品。
而现场也针对Intel始终聚焦在平板装置以上产品，但智慧型手机产品应用发展却远远落
后其他竞争对手，Intel执行长Brian Krzanich在此次活动中也强调此类情况将有所改善
，认为Intel将以后起之势加速追赶竞争对手脚步，并且有信心大幅改善现行发展劣势。
心得：
按照当年Z2580狂巴死Snapdragon 600之后(哗居然已经是两年前)，算时间都2015了，
Intel的手机霸业应该已经称霸地球要往太阳系发展了(非常大误)，
今年改名再加上让RockChip(瑞芯微电子)代工的ATOM X3，
用的是已经成熟(大概啦)的28nm制程，阿痛的成本优势应该就可以再更上一层楼吧，
毕竟ARM这边有人遇到大小核打墙，Intel今年究竟能不能扩张地盘呢?
阿痛想要上高阶机的宿愿在今年究竟有无希望达成XD