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对于外型为什么这么的G3直接看重点段落好了
机身外型类似LG G3？
针对年初在CES 2015期间发表的ZenFone 2机身设计部分，由于不少市场看法认为与LG去
年推出旗舰机种LG G3采背后按键设计十分相似，华硕对此说明当初在设计此款手机时采
用中间厚度空间增加、压薄机身边缘的设计，借此对应Intel Atom Z3580所需散热空间，
并且维持良好握感的需求。因此在机身边缘压薄至3.9mm情况下，仅能将原本侧边按钮移
往机身背面。
不过，对于既然主要按键均移往机身背面，却仍在5.5吋机身将电源按键设置在机身顶端
，似乎让使用者在操作时候产生不顺手情况，华硕表示此部份还是希望能与竞品设计做出
区隔，同时强调ZenFone 2其实除在开启电源或主动锁定萤幕时会使用电源按键，其他包
含萤幕解锁、快速启动相机或接听电话都能直接透过连点萤幕或手势操作对应，因此认为
将电源按键设置在机顶并不会造成太大影响。
前端部分，华硕也强调ZenFone系列维持采用方正、四角圆润与底部横条饰板的设计，同
时在萤幕边缘也维持简单设计，并非如LG G3有多层金属质感涂装设计，在机身背面也采
用仿金属质感涂装，并且加入部分金属成分增加质感。另外，在按键部分也同样采用呼应
“禅 (Zen)”的金属同心圆纹路设计，借此呼应华硕自有设计风格。
闲聊：
仔细看了一下Zenfone 2的总厚度是10.9mm
在这个8mm都算肥厚的时代来说，这个堆叠高度实在是不太漂亮啊，
用上Intel黑科技22nm制程的阿痛Z3580需要这么多的Thermal Solution吗?
中间变这么厚也难怪阿速死得拼命压薄侧边把按键也移到背后了，
听起来阿速死真是非常地不情愿XD