http://udn.com/news/story/7098/703142
过去推出厚度仅5.1mm的Elife S5.1，在后续由OPPO R5以4.8mm轻薄机身超越后，中国金
立 (Gionee)预计将在MWC 2015展前再次挑战全球最薄手机记录，预期将直逼4.6mm极限。
中国金立 (Gionee)将在MWC 2015展前再次挑战全球最薄手机记录，预期将直逼4.6mm极限
，同时机身尺寸将可能介于5.2吋至5.5吋左右。不过，由于机身厚度持续追求轻薄化，势
必也将影响标准3.5mm耳机孔设计，或许代表新机将可能舍弃标准耳机孔，而采用2.5mm转
3.5mm耳机孔，或是采micro USB转3.5mm耳机孔的设计。
而在OPPO R5强调极度轻薄化之后，机身仍保有相当坚固程度 (甚至可以切削苹果)，金立
预计推出新机是否也同样维持稳固抗扭特性，暂时还无法确定，但从近期曝光实机外观做
判断，似乎显示机身将以金属框体提升刚性。
心得：
中国厂商对于手机工艺技术的追求真是其他国家难以跟上XD
毕竟连大量量产的哀凤都能6.xmm厚了，
要拉开制造技术上的差距就得更加地竞薄阿，
不过有人冲出4.6mm的话，感觉4.5mm搞不好很快也要被突破了