http://news.mydrivers.com/1/382/382942.htm
骁龙615可以看做是高通首款上市的八核心处理器，该机采用big.LITTLE架构，集成了八
颗Cortex-A53核心，具体型号为MSM8939，目前已经被不少手机采用。
从性能上来看，MSM8939完全不如联发科的MT6752，在同为1080p显示屏的情况下几乎被后
者碾压。此外，骁龙615还曾被曝出过热问题，导致使用时经常降频。
为了进一步抗衡MT6752，高通这次似乎准备推出新版的骁龙615了。@手机芯片达人曝光了
一款高通的新款SOC，型号为MSM8952，看起来它像是骁龙615的小幅升级版。
具体来说，MSM8939依然是八核心Cortex-A53架构设计，其中“大核”部分的四颗核心主
频最高1.7GHz，“小核”部分的四颗核心频率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz内存以及
eMMC 5.1规范。
该SOC搭载的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率显示屏以及2100万像素摄
像头。此外，蓝牙4.1、802.11ac等规范也在支持范围内。
相比骁龙615来说，该SOC最大的特色就是基带升级了，从骁龙615的LTE Cat.4升级到了
Cat.6，看来高通是认为在纯处理器性能方面干不掉联发科，就在基带方面再领先他一次
吧。
另外，据推测，该SOC可能还解决了骁龙615过热的问题。
MSM8952架构图 http://tinyurl.com/lpabwh2
第一项... 还是用28nm LP工艺 XDD 改动之处是：A53*(1.5+1.0)变成 A53*(1.7+1.2)
原本是LPDDR3 800MHz 提升到933MHz(带宽变大些)，可是GPU没改进一样
eMMC4.5 提升到 eMMC5.1 读取变快一点
嗯 不知道谁代工？能不能在自主架构还没上之前阻止发哥继续扩大..
另外新的6系列 规自主架构范也出来了
SOC架构图 http://tinyurl.com/mndmz4g
这个改用HPM了 但是还是28nm制程....