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华尔街日报报导，台积电已将韩国乐金电子（LG Electronics）纳入其智慧手机芯片组客
户的名单中。台积电先前因抢下苹果公司订单，在芯片制造产业声名大噪。
LG 24日表示，已首度自行研发出用于自家旗舰智慧手机G3的微处理器（microprocessor
）。LG先前主要仰赖高通研发的芯片。
消息人士表示：“由于LG并无芯片制造厂，因此芯片将委由台积电代工生产。”他指出，
LG与台积电为开发这款新的芯片组“Nuclun”合作已长达数月，但他不愿进一步透露细节
。
根据LG的资料，Nuclun的详细规格并非是顶尖水准，但与用来驱动其他高阶智慧手机的晶
片类似。例如三星智慧手机Galaxy Note 4搭载的行动处理器在结构上就和Nuclun很接近
，不过速度较快一些。