http://technews.tw/2014/09/24/ihs-iphone-6-plus-bom/
在大摩的报告之后，IHS Suppli 也发布了相关的报告，其报告中除了列举各个零件的的
价格外，也列举了所有零组件的厂商。比较让人意外的是，IHS 同时也指出，新一代的
A8 处理器的确透过 TSMC 台积电代工生产，不过三星也同时分担了部分产能，并非
TSMC 独家取得代工。
根据 IHS 公布的零组件成本比前一天大摩（Morgan Stanley）公布的价格还低上 10 多
美元。以 iPhone 6 16GB 来看，IHS 的加上组装估算成本为 200 美元，其中单价最高的
为 4.7 吋的 IPS 触控面板，成为达到 45 美元，其次为无线模组、结构与各个音源、
NFC 等控制芯片。
在关键零组件的来源方面，IHS 也有详细的列出，其中新的触控面板主要来自 LG
Display，而 JDI 也提供部分来源，表面的玻璃不意外的来自于康宁，基频芯片则是高通
（Qualcomm）的 MDM9625M、1GB 的内存分别来自 SK Hynix 与三星与美光等。IHS 中
标示 NAND Flash 均来自 SK Hynix，不过就我们所知三星也提供了部分的产量。
此次新加入的 NFC 近场通讯功能的芯片则由 NXP 恩智浦供应，型号为 PN65V，NFC
Booster IC 则是来自 amsAG 的 AS3923。
另外，新一代的 A8 处理器采用了 20nm 的制程，IHS 也表示 TSMC 的确取得了此次 A8
处理器的代工生产，不过原本代工 A7 处理器的三星并未被排除在外，同样也负担了部分
A8 的产能。
心得：
看起来库克真的很厉害，BOM Cost多贵了15美元，
售价就可以多贵上一百美元，最贵的萤幕也比竞争对手要便宜，
苹果在Cost Down上真的比其他厂商还要有一套，
还记得像小米4成本当初也得要个三百多美金吗?
各家厂商在压榨供应链方面似乎还很有的学