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在 Samsung Galaxy S5 推出后，便有不少谣言推测官方将推出金属机身的高阶版本，
而三星似乎也从未否认这项可能。如今 Galaxy S5 Prime 的间谍照首度曝光，
不止背盖改为金属材质，硬件也将同步升级，预计最快在 6 月中就能有相关公开讯息。
不少人一直希望 Samsung Galaxy 系列手机能推出金属机身版本，
在年初 Galaxy S5 推出后，Galaxy S5 Prime 的谣言就不断出现在网络上。
如今外媒 PhoneArena 接获读者爆料，提供数张金属版 Galaxy S5 Prime 机身照片。
从图中可看出 Galaxy S5 Prime 的背盖更换为铝合金材质，
喇叭开孔从机背移至底部 USB 连接埠旁；机身侧面的造型也与 Galaxy S5 略有不同
，改以圆滑造型替代。作为金属机身的高阶版本，Galaxy S5 Prime
在硬件上也同步升级，目前传出处理器将升级为 Qualcomm Snapdragon 805，
内存也将升级为 3GB RAM，几乎可说是目前顶天的核心硬件规格了。
目前也传言有可能搭载 5.2 吋 QHD 2560x1440 分辨率萤幕，
让 Galaxy S5 Prime 具备足以和 LG G3 一搏的萤幕规格。
其余硬件则维持 Galaxy S5 规格，如 1600 万画素相机、指纹辨识、LTE 等功能。
爆料大神 evleaks 也在 Twitter 上表示将有黑、白、金、蓝、粉多种颜色可选择。
目前所有消息都指向 Galaxy S5 Prime 将在 6 月中发表，
也许在 6 月 12 日举办的 Samsung Galaxy Premiere 2014 除了发表新款平板产品，
我们还有 Galaxy S5 Prime 值得等待。
心得:
看着这S5 Prime 的规格
内存又大~ 相机也超强
而且处理器也升级了
果然是变态的规格
而且还有这么多种颜色可以选择
三星这次果然是下了猛药
唯一让小弟觉得遗憾的地方是
他的外壳
不知道设计这样子的用意是
散热比较好吗~ 没有学过流体力学~也没学过热力学
所以不太懂这些
就算换了金属质感的~~~
似乎还是~~~