有些人讨论到模组化 多插一颗ram或一颗rom
并非模组化
而是有分1G和2G颗粒的RAM
8G 16G颗粒的Flash
pin 脚完全相容相同
当初设计时都已经考量到不同规格了
打件打不同规格料件上去就行了
Flash跟RAM好便宜的阿
今天看到某会招32G随身碟才3百多块
觉得手机16G不够用的去买随身碟拆颗粒 銲上去阿(误)
※ 引述《gundam0079 (七符亿曲)》之铭言：
: 标题: [讨论] 1支ZF5三种版本
: 时间: Fri Apr 11 23:12:10 2014
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: A.1G RAM 1.6Ghz CPU 4490
: B.1G RAM 2.0Ghz CPU 4990
: C.2G RAM 2.0Ghz CPU 5490
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: 搞不懂为什么要有三种规格= =
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: A与B的区别并不悬殊，是2560有剩要销货吗?大概只有刚入门以及买空机才有吸引力
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: B与C差异在2GRAM符合3C使用者的主流民意，C非常有吸引力，C/P暴高，
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: 也正为本系列的卖点，但会不会排挤B与ZF6的市场？
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: 我唯一想的到的原因就是三种规格AB的生产量不多所以也没花太多成本，
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: 目的是拿来测水温。
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: 求解释啊~
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