http://digital.sina.com.hk/news/-7-1503990/1.html
在 Sony 新旗舰Xperia Z2拆解中，大家有没有发现一个亮点，那就是 Sony 终于在手机
中采用了PC常用的热管散热技术。
尽管 Sony 并不是头一家在手机中配备散热热管的（之前NEC Medias X也内置了热管），
但作为大牌厂商来说， Sony 此举确实非常有开创意义，想必不久以后就会有一大波厂商
进行模仿，号称“x热管，强悍散热”。
还是具体来说热管吧，从图片来看，Xperia Z2的热管位于机身右上方，延伸到机身右侧
与边框相连，此举应该是为了把CPU部分的热量更快传导至边框上，让边框辅助散热。
值得一提的是Xperia Z2搭载的骁龙801处理器主频仅为2.3GHz，如果换成2.5GHz版本的话
发热量肯定更大，不知道其它厂商是怎么解决这一问题的。另外热管在手机中究竟有没有
用还有待实践验证，并不一定对散热有帮助。
心得：
手机中国今天刚拆完Z2，眼尖的人应该就有看到了
http://www.cnmo.com/reviews/374182.html
Z2全机拆解完
http://img.cnmo-img.com.cn/1045/1044599.jpg
热导管的位置，这蛮意外的，超薄热管不便宜耶..XD
http://images.plurk.com/6locssdvYdS4XvUGmGGABg.jpg
不过这边的解热或是解EMC的手法也可以看看另外两家，反正最近也被拆了
HTC One(M8)下了铜箔在Sheilding Can上
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/XRZGQ5ZNTaXJP1b6.huge
Galaxy S5则是看起来可能有用到石墨
http://www.ferra.ru/images/383/383597.jpg
还有萤幕后面一整片的大铜箔
http://www.ferra.ru/images/383/383609.jpg