: http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615
: 用了大量的铜箔 胶带 看来散热应该很不错
: 最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数只有为2（1分最难修，10分最容易)
: 4、大量的胶带、胶水以及金属萤幕蔽让很多零部件都很难更换。
先解释贴纸的部分, 图上看起来, 银色贴纸大多遮住的是黄色的FPC(软式电路),
合理怀疑银色的贴纸(或是你认为的胶带)是辐射遮蔽贴布
因为FPC高速状态下很容易辐射出干扰讯号, 会有很多不希望发生的影响.
: 推 tutu760211 :做工扎实 用一堆胶水胶带 所以泡在水里才不容易挂? 03/27 01:59
只能说真的做得很紧(?)这样...
: 推 kevin20541 :抱歉 问个问题 如果内部零件很Compact电池不够大颗 03/27 02:12
: → kevin20541 :是因为使用的零件特多？ 例如双镜头 不然厚度也不 03/27 02:13
: → kevin20541 :特别薄 一开始还以为做工不够紧密 03/27 02:14
: → rickinnight :也许考虑重量因素吧 金属机壳本身比较重 03/27 02:17
其实还是跟坚持手感这个东西有点关系,
所以电池比较宽, 主板比较窄, 直接对背就蛮厚的
如果看其他手机(如S4,S5,NOTE,Z...) 做法是主板跟电池分边放
讲白话就是摊平, 这样也就可以扁平化.
: → trfmk1 :相机主版居然用双面胶固定... 03/27 07:05
相机主板那个双面胶, 鲁蛇放大看了一下, 应该也是导电双面胶
主要功能是接地, 而且贴这么大一片, 应该是死也要接到地... 固定只是顺便
因为这片板子已经有4颗螺丝固定.
: 推 aztcsteven :请问这么多胶带不会影响散热？ 03/27 08:15
应该是影响不大, 因为这应该是金属贴布,
以前有个大哥跟我说可以利用这个东西顺便导热更快散
但小鲁蛇是持保留态度啦...
毕竟小弟专长不是热学, 我只觉得不会严重过热应该还好
另外, 全金属机身热得快也散得快
: 推 priv :真的回到 RMA 胶带问题不大啦，热风枪低温烘一下就 03/27 09:02
: → priv :掉了 03/27 09:02
: → priv :还有作业员哪有那容易被操死，黏贴一定要做治具的， 03/27 09:03
: → priv :不然都手黏大陆高中生作业员一定黏得乱七八糟 03/27 09:03
P大又对了! 应该是吹一下就好了~ 贴也应该会有工具帮贴
P大威武
: → ducamao :不过htc layout好像一直都不太好...很像对岸产品.. 03/27 11:53
: → ducamao :里面焊接、干净度很糟 03/27 11:53
我怎么觉得可以lay成这样塞这么紧密还蛮强的...? layout应该还不错吧?
: 推 flightleaf :作工复杂也能可以很好拆吧??事后维修方便度 03/27 12:16
: → flightleaf :我觉得算工艺水准的一部分 03/27 12:16
: → flightleaf :不然只坏一小部分却一发动全身的需要连带换一堆东西 03/27 12:18
: → flightleaf :，这绝不是消费者乐见的 03/27 12:18
其实这是制造观念的问题
如果今天HTC已经克服制造问题与维修问题, 拆装跟吃饭翻书一样
那应该就没啥关系
但是有个活生生的例子是SAMSUNG
S5就是很好拆, 各个大部零件(如天线)都模组化, 不只是换国家卖可以直接换掉part
维修也可以直接把part拿来换
所以S5量产的速度如果备料都正常的话, 应该是别家的数倍快... 维修也是
: 推 scottnet :看完觉得正面HTC logo那块黑色还是可以再精简掉 03/27 13:08
以硬件角度来看, 如果触控面板的感应区域有延伸到LOGO那一块, 且触控芯片支援够高
那硬件应该没什么大问题. 软件工程师更新FW应该就可以打开那边的触控功能
这也是为什么有人说M7有人去拜过XDA大神以后找到可以把LOGO当HOME的方法
但是以ID设计来讲, 那边现在就是没有灯发光呀...
back,home,多工等三键在暗咪摸时就没什么办法分辨了, 有点不防呆
另外, 这只的天线真的太猛, 有看到天线tunner芯片, 但没找到天线
却看到天线弹片直接顶在金属机壳上...
这表示背盖看过去那两条金属(不只是缝, 包含含金属条本身)应该都是天线设计的内容
机关算尽呀... 为天线工程师们的肝默哀, 真的很厉害
以上 二兵鲁蛇新GG拜读ifixit与板上诸大神推文后 做心得感想
谢谢KB辅导长(?)