http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615
发表没多久 拆机报告就出来了
主要零件
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方
橙色：来自Sandisk的32GB NAND快闪存储器芯片，编号为SDIN8DE4；
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途不详；
绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；
黑色：高通的WTR1625L射频模组。
用了大量的铜箔 胶带 看来散热应该很不错
最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数只有为2（1分最难修，10分最容易)
iFixit的总结如下：
1、想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段。
2、电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神。
3、萤幕幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下萤幕幕。
4、大量的胶带、胶水以及金属萤幕蔽让很多零部件都很难更换。
5、品质很好，外壳非常坚固。
总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。
但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全
金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的
时候就根本没有想过要让使用者自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机
修理店都很难搞定。