原文来源：科技新报
https://reurl.cc/nrY8an
原文摘要：
AMD 和雷神开发“军用多芯片封装”，处理陆海空传感器数据
AMD 和美国军工大厂雷神（Raytheon）表示，将合作开发多芯片封装技术，实现基于
AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。这项技术是透过 S2MART（频谱任务高级弹性可
信系统）联盟签订的 2,000 万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术，处理来自“
地面、海上和机载传感器”的数据。
雷神指出，将整合 AMD 等合作伙伴提供的最先进设备，并开发多芯片封装技术，将射频
能量转换为具更多频宽和最高数据速率的数位形式。这些多芯片封装将采用最新产业标准
芯片级互连能力，使单个芯片达峰值性能，并以高性价比和高性能实现新系统功能。
这款封装技术将使用雷神设计的中介层，并在加州隆波克生产。由于 AMD 擅长 2.5D 和
3D 直接黏合技术，有助于雷神将这些技术应用到专案。
此外，雷神与 AMD 旗下的赛灵思合作长达数十年，开发 FPGA 解决方案（现场可程式化
逻辑闸阵列），因此很可能在赛灵思 FPGA 上进行处理。FPGA 灵活性高，适合射频讯号
处理任务。
不过作为军事计画，雷神和 AMD 开发的技术不一定会公开。
雷神先进技术总裁 Colin Whelan，透过与商业企业合作，可在更短时间内将顶尖技术应
用到国防部应用，并共同提供首款具最新互连能力的多芯片封装，为作战人员提供新系统
能力。
心得感想：
采用了新的芯片封装技术
提高传感器数据处理能力
这个对于未来雷神的武器系统性能
应该可以有相当程度的提升?
或能有更高的C/P值?
注意事项：请注意版规内容。