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Simcenter FloTHERM 是电子散热系统分析最知名的品牌，于电子领域全球排名第一，且
市场占有率高达80%以上，广泛被全球的热流设计/机构设计以及电路设计工程师所采用。
Simcenter FloTHERM可以应用于电子产品的三维气流场及热传现象分析，协助客户在产品
设计前期，就可预先知道产品散热问题并进行改善。应用涵盖范围从 Package Level(封
装IC)，Board Level(电路板)，Component Level(散热模组) 到 System Level(服务器机
柜系统) 的问题均能分析。FloTHERM 提供丰富的案例，数据库及白皮书，让工程师可以
快速的建构电子设备模型并进行分析，而参数最佳化功能可以在开模前进行变更设计测试
，有效节省成本。2017年Flotherm母公司Menter Graphics被Siemens PLM 收购后将其产
品并列于Siemens PLM Simcenter 系列产品下。
Simcenter Flotherm 产品特点
1. 模组化元件SmartParts &数据库Library
Flotherm 累积了30多年来在电子散热领域的经验，提供IC、PCB、散热鳍片、热管、致冷
芯片、轴流扇、鼓风机等模组化元件SmartParts，使用者只需要建立乐高积木一样，能够
迅速、准确地为大量电子设备建模。
2. 结构性直角坐标网格系统(Cartesian Grid)
FloTHERM 采用结构性直角坐标网格系统，这是最稳定且在数值计算上最有效率的网格系
统，而局部网格加密功能 (Localize Grid) 可以让您自由控制需要加密的区域，如此可
以维持计算的准确性同时减少运算时间，而 FloTHERM 的网格自动生成功能，让使用者可
以专注于产品设计而不是散热分析，不同于其他软件，当您模型有任何变更设计的同时，
您的网格也同步更新，而其他软件均需要重新生成网格。
3. Flotherm焦耳热功能Joule heating
电流在流经电阻时，电能转化为热能的过程称为焦耳热（也称电阻加热或欧姆加热），具
体来说，当电流通过电导率有限的固体或液体时，其材料中的电阻损耗会使电能转化为热
能。Flotherm 焦耳热功能可计算因电流通过电子元件/电路板而造成的温升。
4. FloEDA Bridge
FloEDA Bridge是EDA软件与FloTHERM的转换桥梁，Flotherm可将EE所设计好的PCB细部资
讯透过FloEDA Bridge将IC封装等资讯完整转换至FloTHERM，再利用图层转换功能，将各
铜层线路分布等效呈现，使用者可自行控制每层PCB的热传导率并删除不必要的模型细节
，达到快速建模与精准模拟的效果，相容的EDA软件包含Allegro、Boardstation、
CR5000 Board Designer、Expedition、Allegro Package Designer (APD)等软件，同时
也支援IDF格式汇入。
5. FloTHERM 视觉化后处理模组Floviz
FloTHERM 视觉化后处理模组Floviz转为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的
模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流场结果，协助工程师撷取表面温
度(surface temperature plot)、切剖面数据(cut plot)与流场(stream line)，可用于
呈现温度、速度、压力场，及热通量，以便解析热能传递、风流导引的情况，抓取改善设
计的关键。
6. 参数最佳化分析和优化模组 Command Center
Flotherm基于 SmartPart 的建模和结构性直角坐标网格系统使得 FloTHERM模型可采用
DOE 实验设计 (Design of Experiments, DOE) 技术。DOE实验设计法是一种决定设计参
数(比如：散热器鳍片个数、尺寸大小、元件位置、通风孔位置等) 和结果(比如：发热元
件温度、风扇流量等) 之间关系的结构化方法。
FloMCAD Bridge(建议选购模组)
FloMCAD Bridge可作为3-D CAD软件与FloTHERM的转换接口，能够将3-D CAD所建构好之模
型汇入FloTHERM作热流分析，减少重复建模时间，转档格式支援Pro/E、SolidWorks、
CATIA等主流CAD软件，同时也支援常用中性档案(如IGES、STL、SAT、STEP等) ，针对复
杂曲面造型(如太阳花等)，将model以切分成细小Block去近似原本曲面外型。
Simcenter Flotherm Parallel Flexx (可与 FloTHERM XT切换使用)
可同时使用Flotherm 以及Flotherm XT，FloTHERM XT是针对电子产品设计流程所需的散
热模拟分析解决方案，可以从概念设计到后续的生产制造阶段皆可使用，操作简单易上手
。Simcenter Flotherm Parallel Flexx可以借由PDML格式在二套软件中转换资料无缝接
轨，以及整合 EDA 及 MCAD 设计流程，使工程师使用相同的设计资料进行散热模拟分析
，大大缩短研发时程，有效节省成本。
FloTHERM Pack(选购模组)
FloTHERM PACK 是一款网页式的封装IC建模精灵，提供可靠、准确的IC封装以及相关器件
的热模型，而生成这些模型，仅需要用户提供最基本的芯片封装参数。为满足封装设计领
域日益增强的创新意识而设计，FloTHERM PACK 基于网络，并为每一个元件都设计了参数
化设置功能表。若使用者想要建立一个 BGA 封装模型，您只需要输入的下面这些资料：
焊球/管脚数目、衬底传导率、裸片尺寸以及衬底金属层厚度以及覆蓋率。 FloTHERM
PACK 支援多种常用的封装形式方便给使用者快速建模进行热流分析。
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