各位机械先进大家好
小弟非本科系
完全没碰过此类工具
是因工作上的缘故最近才要开始摸ANSYS
主要是做固体热模拟
有几个疑问想请教各位前辈
发在这里也是因为搜寻相关问题多出现在这个版
如有不妥烦请告知
1. Icepak
我的主要需求是建立chip的模型并模拟散热情形
我听台湾代理讲师说要用icepak
可是我看paper以及其他部门都是用mechanical来做
两者有什么差别吗？
2. 硬件需求
因为各种各样的原因
公司无法生电脑给我跑模拟
目前是打算用自己的电脑做
然而有听闻一般的电脑规格无法满足ANSYS
我们家的IT就说内存要装到64G
官网虽然也是这样写
但我是觉得太夸张了
如果只是chip的等级 mesh没要切很密
16G的i5-9桌机配RTX2060有办法跑吗？
笔电又如何呢？市面上产品要到那个价位才能顺顺跑？
再麻烦各位大哥大姐解惑解惑
谢谢

1. mechanical? 应该是thermal吧2. 要看你的系统大小决定 你那台是可以跑 看网格数跟功力顺顺跑别想太多了 百万SEVER遇到上千万网格一样慢如果是thermal模组跟fluent(icepak)最大的差异在于thermal 是没有算流场的 所以很多参数靠经验或实验fluent可由温度反推chip发热量 由流场算h thermal做不到*server 打太快打错字XD

关于电脑配备 的确是看你网格数 但不是网格越多就越好显卡根本不用这么好 你还不如把钱花在SSD上而且要看你是跑2D还是3D 其实很多模型用2D就可了

2060的钱省下来升CPU吧