一般3C产品要防止电磁干扰
机构设计上不外乎会采用金属屏蔽或接地的方式
屏蔽部分我可以理解，就是借由金属的屏蔽效应，把电磁波限制在里面避免干扰
但是接地部分我就不了解了
电磁波的影响要如何透过接地来排除？与静电的接地是否有相关？
希望有相关经验的乡民能帮忙解惑，谢谢~
作者:
HiJimmy (å—¨ å‰ç±³)
2017-05-25 18:22:00金属遮蔽可以参考法拉第笼 接地是为了不带电
我知道shielding本身要搭配接地以维持屏蔽的效果采用金属屏蔽"或"接地方式是我在网络跟书上看到的所以市面上的EMI接地弹片也是搭配shielding使用吗?
作者:
OrzOGC (洞八达人.拖哨天王)
2017-05-25 19:32:00看规范比较准,网络和书上的很多都是旧的,规范一直都在改..
电流会回流，所以在他刚回的时候接地会对讯号影响较小Shielding 通常会借由PCB接地，如果不够才要增加弹片
想顺带一问,这种ESD相关的书籍要找哪种类别的说较多？
作者:
kalapon (D桃)
2017-05-30 00:27:00有个静电学会，很多电子厂都有厂务的人加入会员，固定吸取新知
作者:
nemies (...)
2017-05-30 07:50:00接地让金属部正负电荷维持平衡，让金属部意外接触电路时负电荷不会过度累积在金属部上，如无接地会有电容的效果，累积到一定程度碰触到被动元件会有击穿的效应使元件烧毁，或是金属部上覆蓋的绝缘体或胶因系统振动而摩擦产生静电，金属的接地可达到减少静电量的效果。这几乎是高中物理，跟新知无关