#三星预定2028年量产硅光子元件
为解决人工智能（AI）资料中心日益严峻的资料传输瓶颈与高耗能问题，韩国三星电子（Sa
msung Electronics）晶圆代工部门正式向全球宣告进军“硅光子”（Silicon Photonics）
市场。三星于 3 月 17 日在美国洛杉矶举办的 2026 年光纤通讯展览会（Optical Fiber C
ommunication Conference, OFC）上，首度公开其硅光子代工平台的开发进度与量产蓝图。
到了 2027 年，三星计画引进热压接合（Thermo-compression bonding）技术推出光学引擎
（OE），并于 2028 年进阶至混合铜接合（Hybrid Copper bonding）以实现更精细的封装
。最终目标是在 2029 年推出共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）的一站式（Turnk
ey）服务，直接将光模组整合至交换器芯片封装内。
不如做热压吐司
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