外媒爆料 台积恐得加码投资千亿美元
台美终于完成对等贸易协定签署，不过《金融时报》点出，虽然华府将台湾出口商品税率设定与其他大型贸易伙伴相仿，但两国贸易关系的核心：芯片，却未被纳入其中。业界人士推估，华府恐在川习会后才会公布完整投资细节，且计算投资额后，预计台积电可能还得加码投资1000亿美元。
《金融时报》报导，台美对等贸易协定（ART）奠基于上个月台湾科技公司投资美国2500亿美元的承诺，以在美生产芯片换取芯片关税豁免，但目前投资承诺细节不明朗，使台积电未来发展也晦暗不明。
台美在1月签署的备忘录中，涵盖台湾半导体获得232条款最惠国待遇，并享有零关税配额。不过产业人士告诉《金融时报》，在这份备忘录之外，另有其他议定的文本，且他们评估华府在4月川习会前，不会公布协议的完整内容，因为美国总统川普不希望台湾议题扰乱美国和大陆建立稳定关系。
美国商务部长卢特尼克曾说明，台湾对美国2500亿美元的投资承诺会计入过去台积电已承诺的1000亿美元承诺；知情人士则进一步说明，台积电供应链的投资将另占300亿美元。
《金融时报》指出，包含富士康等台湾公司也正扩大在美生产能力，然而其工厂的资本密度远低于先进芯片工厂的资本密度，这些公司的投资预期不会超过200亿美元，剩余的1000亿美元空缺也仅有台积电能填补；半导体业界人士直言，在台美贸协定中，台积电始终是焦点。
过去台积电承诺在亚利桑那投资1650亿美元，用于建设6座芯片厂、2座先进芯片封装中心，以及1座研发中心；卢特尼克上月直指，台积电对美投资可能会更多，美国目标是在川普任内将台湾整个半导体供应链与生产的40％移往美国；两名知悉台积电计画的人士透露，台积电将另外投资1000亿美元在美额外建设4座芯片厂。
不过观察家认为，即便台积电大规模扩张在美产能，美生产足迹仍会落后台湾几年，台积电过去表示，预计2030年代初期，当亚利桑那厂设施建造完全后，其最先进芯片将有30％产自美，但台积电同时也在台湾扩张，意味着30％恐是美产能上限。且台湾谈判代表郑丽君多次强调，已经告知华府，将台湾40％半导体供应链转移到美国“是不可能的事”。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20260215000187-260121

开始出现台股鬼故事了

股票继续喷吗