楼主:
qscxz (奈米哥)
2026-01-16 23:00:16: : A.先进封装载板与材料主战场（全球竞争力＋台积电需求绑定）: 欣兴南电景硕
: 这三家今天涨停
AI捞完资料
载板上游被日本垄断 台湾只有一家晶化科技没上市
材料部分有一家台特化 本益比8X~10X倍 屌!
核心原因：
ABF 增层薄膜技术门槛高 — 过去主要由日本材料大厂垄断。
台湾本地供应链长期仰赖进口 — 核心材料研发起步较晚。
研发与验证周期长 — 即使本地公司如晶化科技技术进展快，但市场认证与量产推进需要
时间。