有人喝过这个吗
BOE ( Buffer Oxide Etching )
一般标准的SiO2的蚀刻液是用6倍的氟化铵 ( NH4F) 与1倍的氢氟酸 ( HF )混合而成的缓
冲氧化蚀刻剂 Buffer Oxide Etching ( BOE )
BOE室温下的蚀刻速率范围为 1000~2500 Å/min，取决于SiO2的紧密度。作为非晶体层，
SiO2可以形成紧凑的结构（如果在氧气中热生长）或不致密的结构（如果通过 CVD 生长
），针对不同的紧密度BOE对其有不同的蚀刻速率。
应用方面，BOE与超纯水用7:1 的比例稀释，这样可以更好地控制蚀刻速率，在35°C下稀
释的 BOE对热氧法生成的SiO2蚀刻速率约为800 Å/min。
在表面清洁和去污的制程中，只需要非常轻微的蚀刻，可以使用 1 : 50 稀释的 HF溶剂
，其蚀刻速度约为 70 Å/min。