https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250115000008-260410
外电报导，台积电亚利桑那州厂正为苹果代工生产首款“美国制”芯片，目前已进入最后验
证阶段；同时，辉达和超微也在此晶圆厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未
具备后段封装能力，因此这些芯片仍需运回台湾进行封装，直到台积电的美国合作伙伴艾克
尔科技（Amkor Technology）的先进封装测试厂完工为止。
还差人矿