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据《日经亚洲》报导，日本半导体研究公司TechanaLye拆解了华为手机后指出， 中芯国际的技术水准已经达到与台积电2021年接近的水准，其技术水准仅落后3年。 该公司主攻各种产品的拆解调查，每年会拆解超过100台电子设备。
TechanaLye拆解的是华为今年4月推出的旗舰手机Pura 70 Pro，并与2021年的华为手机比较。前者使用的麒麟9010由华为海思设计、中芯国际7奈米制程代工；后者使用的麒麟9000，同样由华为海思设计，不过由台积电代工，并采用5奈米技术。
只差3年，估计是已经超越韩国、屌打日本的程度了