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500个零件追单改料，研华全体动员
近2个月，动员50几个部门数百人全力拼料，研华打开零件调查表，清一色最新零件交期
已从原本正常6~8周，延长到至少12~16周，但部分关键零件如MCU（微控制器）、接口IC
、电源管理IC、CPU（微处理器）则新交期是24～52周，比正常期间拉长3倍，供应商点
名有瑞昱、联阳半导体、茂达、恩智浦、瑞萨及高通。
第二吃紧的芯片交期也有20～24周，相当于半年，包括逻辑与类比IC、分离式半导体、
半导体场效电晶体（MOSFET），供应商以外商居多，包括东芝、飞斯卡尔、德仪、瑞萨
、茂达、强茂及日本村田等，而无线通讯如WiFi、蓝牙、3G、GPS模组与绘图芯片，一样
得24～30周才能出货，而友达及群创则告知面板交期是16～20周，是原本交期的2.5倍久
。
里面有图，敏感一点，先去看有无回跌的

我们公司也被卡料 各种卡