加速挥别Intel！苹果传将推新款MacBook Pro、Mac Pro，还要端更胜M1的新芯片
有消息指出苹果即将在夏季推出新款MacBook Pro，不仅设计上有着诸多改变，并且还将
搭载性能更胜M1的新自研芯片。
陈建钧
陈建钧
#MACBOOK PRO
#苹果
4月登场的春季发表会中，苹果才端出搭载M1芯片的七彩iMac，现在又有消息指出，苹果
即将在今年夏季发表新款Macbook Pro等多款Mac系列产品，且预计性能将超越先前推出的
M1芯片。
根据《彭博社》报导，苹果正对旗下多款Mac系列产品大举进行翻新，新推出的版本将具
备更快速的处理器、新的设计，并强化与外部设备的连接能力，预计MacBook Pro将率先
在夏季亮相，随后Macbook Air、低阶MacBook Pro以及MacPro、Mac Mini及iMac等多款产
品都将陆续登场。
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比M1芯片效能更佳，MacBook Pro将配备最新自研芯片
这些新产品将搭载比M1更先进的自研芯片。4月底时《日经》曾披露，名称被暂定为M2的
M1芯片后继型号，已经在4月初正式进入量产阶段，最早会在7月发表的MacBook中使用。
依据当时的报导，M2芯片采用台积电5nm强化版（5nm Plus）制程打造，这种高阶芯片预
计需要花费3个月时间生产。
新款MacBook Pro（14吋、16吋）预计将使用两种不同的芯片打造的10核心处理器，包括8
个高性能核心及2个省电核心。高性能核心负责更复杂、耗能的任务，而省电核心则协助
浏览网页等较为基本、单纯的任务。
来源：Apple (台湾)
《彭博社》爆料，苹果将从夏季开始推出一系列Mac新产品，并将搭载比M1更强力新自研
芯片。
作为比较，目前的M1芯片为8核心，分别为4个高性能核心及4个省电核心。同时新的芯片
将搭载64GB内存，远远超越M1的16GB，绘图芯片核心数则有16及32两种版本，而M1的绘
图芯片一样只有8个核心。
且不只采用的芯片更先进，硬件设计上也会一改过去不断减少外部接口的设计思维，增加
了Thunderbolt插槽数量，并重新放回HDMI及SD卡插槽，先前取消这些插槽曾受到用户诟
病，机壳也经过重新设计，并配备MagSafe磁吸充电器。
作为工作站的Mac Pro则预计将有新版MacBook Pro的两倍至四倍性能，拥有20或40核心处
理器，以及64或128核心绘图芯片，将一并取代目前采用的Intel处理器及AMD显示卡。
新版Mac Pro预计外型设计不会大改，不过体型会较2019年推出的版本为小。同时苹果也
在开发下一代Mac Mini，预计将采用和MacBook Pro同样的芯片，取代目前仍在贩售、较
为高阶的Intel版本。
芯片短缺阴霾依旧，新Mac推出是否会受影响？
受惠于冲击全球的新冠肺炎疫情，原先在主要产品中占苹果营收比例相对较低的Mac不断
成长，在最近一个季度财报中已超越穿戴式装置，跻身iPhone、服务以外第三大营收来源
。
根据顾问公司Gartner的资料，今年第一季个人电脑出货量较去年同期成长32%，达到
6,990万部，也创下近20年来最高的成长幅度。苹果出货量的成长达到48.6%，也创下前6
大电脑厂商中的最大幅度，并使全球市占率上升至8%。
来源：Apple Newsroom
春季发表会登场的七彩iMac交货时间远比过往来得长，被认为可能是受到芯片荒影响。
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个人电脑市场如此热烈的需求，可能是促使苹果加快推出搭载自研芯片Mac的原因之一。
只不过就如同Gartner预警，目前席卷全球的芯片荒可能导致个人电脑出货量成长放缓。
至少第一季财报会议上，苹果坦承芯片短缺可能导致第二季营收损失30亿至40亿美元，而
春季发表会上端出的新款iMac便必须等待远比以往漫长的出货时间。这些计画推出的新
Mac产品是否同样会受到影响，或许还要打个大大的问号。
资料来源：Bloomberg、Nikkei Asia
责任编辑：钱玉纮
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