苹果正在评估新键盘机制以制造更薄笔电
作者 PingWest | 发布日期 2019 年 09 月 26 日 7:45
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据 cnBeta 报导，未来苹果笔记型电脑可透过使用更纤薄的键盘以变得更薄，方法是将目前的蝶式键盘换成按键位置更靠近电路板的键盘机制，进而缩短键程，减少键盘制造所需材料。
美国专利商标局 24 日公布一项苹果新专利，名为“厚度减少的键盘组件和形成键盘组件的方法”，这项专利显示，苹果试图进一步减少笔电键盘厚度，同时修正蝶式键盘的各种问题。
苹果提交的文件中，建议使用一块直接黏贴在印刷电路板（PCB）上的薄膜。开关外壳可选择性直接固定在薄膜或 PCB 上，圆顶开关直接耦合在薄膜顶部。通常薄膜不附着在 PCB 上，而是用于帮助简化连接，触发按键。透过将膜完全附着在 PCB 上，可消除任何空间浪费，并使各组件靠得更近。
苹果还认为，透过将开关直接连接到薄膜，可更轻松地安装开关，减少组装时间。为了电路连接，膜可由一系列基本是柔性的导电材料构成的膜垫组成，膜也可使用导电黏合剂附着在 PCB 上，一旦干燥就能正常工作。
苹果这项专利并不限于现有的蝶式键盘系统。苹果认为这适合任何铰链机构，苹果列举了 V 形铰链、剪式铰链、伸缩式铰链和滑动铰链机构为例。苹果每周都会提交大量专利申请，但不能保证这些概念会在将来的产品或服务出现。
（本文由 PingWest 授权转载；首图来源：苹果）