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充电、传输一埠搞定，USB 3.1 Type-C（苹果称作 USB-C）机能快速温习
重点整理如下：
USB 3.1 Type-C，解决了 3.0 Micro-B 接头的畸形问题，
也因内部接点采上下对称式的排列而得以正反插皆无碍。
再来，3.1 的 5Gbps 速度和 3.0 的 5Gbps 不是同等级的，
3.1 实际可用的速度约为 4.8Gbps，而 3.0 仅 4Gbps 可用。
且除了 5Gbps 的 Gen 1 以外，还定义了 10Gbps 的 Gen 2。
在传输资料的同时，Type-C 也提供了最高 100W 的供电能力，
且能够双向供电，这点在苹果贩售的转接头上便充分体现：用
Type-C 接头为电脑充电时，也能用 Type-A 接头为手机充电。
至于转接头上的视讯埠则是替代模式（Alt Mode）的实作：
Type-C 接头可以将部分资料通道转供其他规格的讯号传输，
以麦书来说是用来传 DP 讯号，再转成 VGA、HDMI 来运用。
整体来说，Type-C 接头比起现存的 Lightning、Thunderblot
有着更多的弹性，且不用受限于授权费、专属芯片（望向TB）
等等增加成本的问题，未来可以期待更多 Type-C 接头的应用。
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从上面可以了解到 Type-C 接头在功能面上是具有一统天下的态势，
下面拿几个对手接头的脚位配置来比较，图例：电源、高速通道、低速通道、USB 2.0
01 03 05 07 09 11 13 15 17 19
┌──┬───┬───┬──┬──┬──┬──┬───┬───┬──┐
│GRND│HS0TX+│HS0TX-│GRND│LSTX│LSRX│GRND│HS1TX+│HS1TX-│GRND│
TB ├──┼───┼───┼──┼──┼──┼──┼───┼───┼──┤
│ HPD│HS0RX+│HS0RX-│GRND│RSVD│RSVD│GRND│HS1RX+│HS1RX-│PWR │
└──┴───┴───┴──┴──┴──┴──┴───┴───┴──┘
02 04 06 08 10 12 14 16 18 20
１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８
┌──┬──┬──┬──┬──┬──┬──┬──┐
Lightning │GRND│L0+ │L0- │ID0 │ PWR│ L1-│ L1+│ ID1│
└──┴──┴──┴──┴──┴──┴──┴──┘
A12 A11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1
┌──┬──┬──┬──┬──┬─┬─┬──┬──┬──┬──┬──┐
USB │GRND│RX2+│RX2-│Vbus│SBU1│D-│D+│ CC │Vbus│TX1-│TX1+│GRND│
Type├──┼──┼──┼──┼──┼─┼─┼──┼──┼──┼──┼──┤
-C │GRND│TX2+│TX2-│Vbus│ CC │D+│D-│SBU2│Vbus│RX1-│RX1+│GRND│
└──┴──┴──┴──┴──┴─┴─┴──┴──┴──┴──┴──┘
B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 B11 B12
就接头大小来看，Type-C 是比 TB 小得多，比 Lightning 大些，但接脚数最多；
而以高速通道的数量来说，Type-C 和 TB 都是四条，Lightning 仅两条。
目前 Type-C 是使用四条当中的两条传输 USB 3 讯号，另外两条拿来传别的资料，
但在规范里头是可以让这四条都拿去传其他东西…到这边有想到什么了吗？
很可能在不久之后便生出个 Thunderbolt 替代模式，只要 Intel 愿意的话。
还不只这样，目前 TB 其实就像个寄居蟹般地附在 miniDP 接头上，当寄居蟹
长大时总是要换个壳…再看看 TB 和 Type-C 的配置就会发现 Type-C 很合适：
Intel 在去年似也有提到，下一代的 TB 将使用更薄的接头，提供 100W 电力，
速度还要翻倍到 40Gbps，如要减少线材成本就只能朝增加通道数量的方向发展，
若接头真换成 Type-C 的话只须将 USB 2.0 的两条通道都改作高速通道即可，
在 Intel 和苹果皆参与了 Type-C 设计的前提下，有这样的发展我想也不奇怪。