[房屋资讯]
1.地点：新北市顶埔科技路
2.屋龄：0年(预售)，预计113年12月发照，预计交屋114年1月
3.权状坪数: 23.85坪房
4.房屋类型：电梯华厦(3F/12F)
5.贷款用途：自住
6.预估房价：1062万
7.希望贷款成数：7成，越高越好
8.希望贷款年限：30
9.希望贷款利率：依照金融单位
10.希望开办费用：愈低愈好
[贷款人资讯]
1.年龄：39
2.职业：工程师
3.年收：约150万(年收入，含三节奖金)
4.薪转：中国信托
5.其他贷款：无
6.补充说明:名下已有一房，但已清完无贷款