1. 借贷金额： 300万或以上
2. 还款期限: 7年
3. 贷款用途: 投资
4. 职业: 半导体工程师
5. 年收入: 约250万
6. 年资: 现职7年以上
7. 持有信用卡:中信/富邦/汇丰/台新/星展 等等
8. 薪转户: 中信
9. 所在地: 新竹
10.其余贷款: 房贷约1200万
11. 期望利率：2%以下
烦请来信回复下列资讯
1.银行与专案名称
2.利率计算方式：一段式，期望（2%以下、越低越好）
3.请告知所有费用(设定费、开办费等)
4.每月缴款金额(本金及利息)、总缴款金额
5.最短绑约时间，提前清偿相关规定