1. 欲贷金额：300万
2. 还款期限：1年内（不绑约）
3. 贷款用途：投资
4. 职业：半导体工程师
5. 年收：360万
6. 年资：5年
7. 信用卡：合库（皆正常准时缴清）
8. 贷款：台湾银行房贷 (房已卖出, 刚进过户, 交屋完净利800万)
9. 所在地：新竹
10. 薪转：合库
请提供不绑约的方案，谢谢～
来信请麻烦告知以下资讯：
1. 银行与方案名称
2. 开办相关所有费用/利率
3. 规定
4. line ID