【房屋资讯】
1. 地点：桃园市青埔区
2. 屋龄：1年
3. 权状坪数 : 25坪
4. 房屋类型：华厦
5. 预估房价：1400万 (已缴清)
6. 贷款目的 ： 投资理财
7. 预计增贷金额：400万
8. 预计贷款利率：希望可接近购屋利率2.06% , 无需宽限期
9. 预计贷款年限：以利率低为考量
10.希望开办费用：希望有优惠，越低越好，可来信说明
【贷款人资讯】
1.年龄：36
2.职业：半导体工程师
3.年收入：约250万
4.薪转：中信
5.信用卡：中信 玉山 元大(均全额缴)
6.信贷车贷：无
【请提供房贷资讯】
1.银行、可贷成数、利率/金额
2.开办费用、手续费及其他费用
3.可否提早还款、绑约年限等规定，最早可以几个月或几年内还款无违约金
4.是否需与其他优惠方案合并使用
5.请站内信提供方案及联系方式，站内信请附上名片及提供LINE ID以利连络，谢谢