【房屋资讯】
1.地点：台南安定区
2.屋龄：1.5年
3.权状坪数：约30坪（含1汽.2机车位）
4.房屋类型：华厦
5.贷款目的：投资理财
6.剩余贷款：约400万
7.预计增贷：200万
8.预计贷款期限：40年优先、30年
9希望贷款利率：一段式，低于2.16%
10.其他：请说明是否可提早还款，及相关规费
【贷款人资讯】
职业：半导体工程师(百大企业)
个人年收入：约230万
薪转：中国信托
现况：房贷
来信请提供以下资讯：
1. 方案名称＋可贷款金额
2. 开办费用或手续费
3. 利率
4. 总费用（鉴价费、设定费、手续费或其它相关费用）
5. 提前清偿违约金与期限等相关规定（绑约期限、提前还款违约、宽限期限）
6. 试算每月清偿金额，以及到期总摊还金额
7. 是否需与其他优惠方案合并使用
8. 申办流程及时间