1. 欲贷金额：200万
2. 还款期限：5至7年
3. 贷款用途：投资
4. 职业：上市公司半导体工程师
5. 年收入：约230万
6. 年资：约8年
7. 信用卡：多张（每月全额缴清）
8. 其余贷款：房贷（富邦1.72%）剩800万
9. 薪转：中信
10.所在地：台北
11.利率：希望2%以下，越低越好
**烦请来信请回复以下资讯**
1.银行与方案名称
2.年化总费用APR(包含开办费/设定费/手续费/查询费/其他相关费用)
3.一段式最低利率
4.最短绑约时间及提前偿还规定
5.每月偿还本金及利息试算