地点：桃园市中坜区青埔(中坜门牌)
屋型：电梯大楼3房
屋龄：0年(预计111年中交屋)
坪数：约29.21坪+2个B1车位
房价：1160万元
用途：自住
预计贷款期限：25~30年
预计贷款成数：8~8.5成
希望还款利率：一段式利率1.31%或以下
希望还款条件：可提前还款、可大额还款、无违约条款
希望开办费用：较优惠即可，其余费用请一并说明
[贷款人资讯]
年龄：31岁男
职业：工程师
个人年收入：约90万
薪转：土地银行
信用卡：台新、玉山
现况：无负债或贷款
烦请提供房贷资讯:
1.利率、贷款成数、银行名称
2.一段式为主
3.绑约期数
4.提早还款无违约金，或几年内还款无违约金，有无大额还款限制
5.鉴价、帐管、开办、征信、手续、设定及其他办理相关费用
6.是否需与其他优惠方案合并使用
7.试算月清偿金额(年平均摊还)
8.申办流程及时间
9.宽限期
欢迎站内信提供line ID