1. 信贷金额: 70万
2. 还款期限: 无绑约
3. 贷款用途: 投资
4. 职业: 半导体工程师
5. 年收入: 56万
6. 年资: 现职 5年
7. 信用卡: 永丰、玉山、中国信托、台新
8. 其他贷款:无
9. 薪转银行: 中国信托
10. 所在地 : 台中
11.自身有台币定存、澳币定存、股票投资，可提供资料(加总大于200万)
麻烦来信请回复以下资讯，谢谢
1.银行与方案名称
2.开办费用或手续费
3.利率计算方式：一段式，2%以下