1.贷款金额：150
2.还款年限：7年
3.贷款用途：债务整合
4.职业：半导体设备工程师
5.年资：7年
6.年薪：70万以上未细算
7.信用卡：中信 富邦 玉山 未延迟缴款
8.其他贷款：中信两笔100万、55万、纾困贷款10万，目前剩余133万，目前皆可大额还款
9.地点：中坜
麻烦来信回复以下资讯：
1.银行与方案
2.总费用率(包含开办费/设定费/手续费/查询费/其他相关费用)
3. 利率计算方式: 一段式优先，越低越好
4. 每期应缴金额
5. 提前清偿违约金与期限等相关规定(绑约期限、需可提前还款)
6. 到期总摊还金额
7. 每月还款方式