[贷款标的物]：台北木栅近政大
屋龄：23年
房屋型态：10/11楼
坪数：权状66坪 （含平面车位）
房价：约3000万,已无任何贷款
贷款用途：清偿美国4.125%的房贷
预计贷款额度：1200万
预计贷款期限：20年
房屋的所有人:直系长辈
希望贷款利率：越低越好，一段式本金摊还
希望开办费用：越低越好
希望还款条件：可提前还款 (或绑约期限<3年)
[贷款人资讯]
年龄：44岁男 (海外有房产x2)
职业：半导体科技产业,台积海外厂
收入：约360万
信用：有中国信托信用卡,无欠款无循环利息
薪转：美国银行/摩根大通
[请站内信提供房贷资讯]
1. 利率、贷款成数、银行名称
2. 绑约年，是否可提早还款，最早可几个月或几年内还款无违约金
3. 鉴价费、帐管费、开办费、征信费、手续费、设定以及其他相关费用
4. 是否有其它优惠方案可合作使用
5. 试算月清偿金额 (本息均摊, 本金均摊)
6. 大额还款的限制