欲贷款金额：50-60万
还款年限：5年
贷款用途：理财
工作性质：半导体封装设备工程师
年资：14年（现职6年）
年收入：约60万
贷款：无贷款
信用卡：中信、星展（全额缴清）
薪转银行：中国信托
所在地：桃园
麻烦来信请回复以下资讯
1.银行与方案名称
2.开办费用
3.利率(需要固定式) (利率<2.88%在来信,谢谢！)
4.总费用（设定费手续费等）
5.提前摊还相关规定