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护国神山拟在高雄增设两厂？高市回应了
3.媒体资讯(媒体来源与作者)、日期: 2024/03/29 20:21
媒体: 自由时报
作者: 王荣祥
4.完整新闻内容:
业界传出台积电重新调整2024到2028年建厂计画，在高雄厂进度方面，除已公布的3座厂之
外，正评估规划P4/P5厂。高市对此谨慎回应，经发局长廖泰翔强调，市府与台积电双方持
续保持密切沟通，目前共同协力，朝2025年楠梓园区先进制程量产目标前进。
业界消息透露，台积电近期重新调整2024到2028年建厂计画，在高雄厂进度方面，已公布的
台积电3座厂皆为2奈米制程，首座厂计画在2024年11月启动，P2与P3厂则在2025年第4季；
鉴于楠梓科学园区还有土地，台积电评估在高雄规划P4/P5厂，初步暂以更先进的A14制程为
主，预计2028年启动。
文中表示，所有这些奇妙的人工智能应用都归功于三个因素“机器学习算法的创新、大量
数据的可用性，半导体制程的进步实现节能运算”。如果人工智能革命要以目前的速度继续
下去，“它将需要半导体产业做出更多贡献”。“10年内，它将需要一个1兆电晶体的GPU，
也就是说，GPU的装置数量是当今典型装置数量的10倍”。
内文表示，CoWoS 是台积电的硅晶圆上芯片先进封装技术，目前已在产品中得到应用。例如
Nvidia Ampere和Hopper GPU。 当中每一个都由一个GPU芯片和六个高频宽内存立方体组
成，全部位于硅中介层上。计算GPU芯片的尺寸大约是芯片制造工具目前允许的尺寸。
HBM（高频宽内存）是对AI日益重要的另一项关键半导体技术的一个例子，透过将芯片堆
叠在一起来整合系统的能力，台积电称为 SoIC （system-on-integrated-chips） 。 HBM
由控制逻辑IC顶部的一堆垂直互连的DRAM芯片组成。 它使用称为硅通孔（TSV） 的垂直互
连来让讯号通过每个芯片和焊料凸点，以形成内存芯片之间的连接。高效能GPU 广泛使用
HBM 。
展望未来，3D SoIC 技术可以为当今的传统HBM技术提供“无凸块替代方案”（bumpless al
ternative），在堆叠芯片之间提供更密集的垂直互连。 最近的进展表明，HBM测试结构采
用混合键合技术堆叠12层芯片，这种铜对铜连接的密度高于焊料凸块所能提供的密度。此储
存系统在低温下黏合在较大的基础逻辑芯片之上，总厚度仅为600微米（μm）。
文章指出，对于由人工智能运用芯片组成的高效能运算系统，高速有线通讯可能很快就会限
制运算速度。目前光学互连已被用于连接资料中心的服务器架构。很快就会需要硅光子学的
光学接口，并与GPU和CPU封装在一起。这将允许扩大能源效率和面积效率的频宽，以实现直
接的光学 GPU到GPU通讯，这样数百台服务器就可以成为具有统一内存的单一巨型GPU。由
于人工智能应用的需求，硅光子将成为半导体产业最重要的使用技术之一。
5.心得: 须至少50字，字数不足将删文处理。
现在台积电又有2座厂有机会到高雄盖了，希望不只台积电，最好像是联发科也能一起来，
让高雄成为台湾最先进的高科技产区，也让优秀年轻人愿意留在高雄。