1. 来源：工商时报
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2. 标题：台积电CoWoS先进新厂
落脚竹科铜锣
3. 内文：工商时报 邱琮皓 2023.07.25
AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，经过近二个月跨部会协商，
竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得新竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900
亿元，打造国内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋
势，预测未来五年内将以接近50％年增长率成长，并占台积电营收约1成，也因此CoWoS先进
封装产能的建置是“As quickly as possible”。
由于台积电竹南先进封测六厂（AP6）今年6月才正式启用，外界近日传出台积电
CoWoS产能吃紧，恐面临客户转单，引发外界诸多揣测。据悉，数年前竹科进行铜锣园区用
地规划时，已传出台积电要进驻铜锣，当时由力积电早先一步锁定作为一、二期用地，台积
电因此退出抢地大战。
不过，台积电高层今年5月底，向经济部长王美花求助，评估先进封装订单比预期多，未来
两年内的产能无法满足手上订单，希望能取得建厂用地兴建新厂。
经济部将台积电此项需求提升至行政院层级，由行政院副院长郑文灿于6月邀集跨部会协调
。知情人士转述，政院评估台积电建厂迫在眉睫，且台积电先进制程对台湾半导体产业战略
领先程度而言，确实有急迫性与必要性，因此透过有力人士游说力积电董事长黄崇仁，将尚
未启动建厂计画的用地让出，改由台积电承租，竹科管理局并在20日回函同意台积电承租。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出
型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力，预估可带来约1,500个就业机会
。力积电二期两块土地面积合计7.9公顷，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部队都在
美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年
上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾
缓爆发的需求。
另外，台积电1奈米制程将落脚竹科龙潭园区，原先竹科规划的龙科三期扩建范围，受到土
地征收影响，预计将调整。据了解，竹科管理局与桃园市政府将放弃北面拒绝搬迁的工厂区
域，把扩建范围向东面拓展，也就是未来龙科三期将涵盖大坑缺溪东侧土地，而竹科近期就
会把最新的界线规划送交行政院调整，希望能加速土地征收，让台积电1奈米最新制程可顺
利在2027年上线。
https://i.imgur.com/GXmiybj.png
心得：
水电经济部挂拍胸脯挂保证，地点跟
明确时间表甚至是制程，都完整给出来
了！不知道板上的知道台积电内部讯息
的人员，想问一下讯息更新到哪了？
谢谢～