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训练起讫日期： 111/12/02～112/02/07
课程内容：
1、 专业知识与职能的对应关系，在广泛的科技领域中找到立足点。
2、 应具备的半导体软硬件专业知识：电子电路、数位逻辑电路、程式设计。
3、 从实作中学习专案开发的流程：看懂规格书、建立专案架构、研究开发。
4、 如何以科技简报表达专业的内容：化繁为简的能力。
课程目标：以半导体产业发展流程所需具备的各种专业知识为主轴，让学员清楚知道每个
职能应具有的素养，并建立自学的能力。 实现专题并以科技简报介绍之，做为结训成果。
就业展望：台湾为半导体强国，不论晶圆代工、封装测试、IC设计的市占率皆为世界数一
数二。根据104人力银行“2021年半导体人才白皮书”，指出台湾半导体产业人才缺口持续
扩大，平均每月缺才近 2.8 万人，且前十大职缺有八项为工程师。
劳动部产业新尖兵待业青年课程招生中，符合资格者，劳动部全额补助免费受训，符合出席
规定者，每月劳动部另补助8,000元学习奖励金。请上台湾就业通报名~
报名网址：
https://tinyurl.com/245e75q9