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高雄仁武产业园区启动 首家进驻厂商15日动土
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2022/1/9 15:08
（中央社记者蔡孟妤高雄9日电）高雄市仁武产业园区第一阶段分为L、B、G共3区土地开发
招商，去年底完成L区入区审查，其中通过审查的天正国际精密机械将于15日动土，成为首
家动土的厂商，也象征园区正式启动。
高雄市政府经发局接受中央社记者访问表示，仁武产业园区总面积74公顷，70%土地为台糖
所有，22%为私有地主，其余为公有土地；产业用地占约48公顷，第一阶段先将面积约14.9
公顷的台糖土地分为L、B、G共3区开发招商。
经发局表示，3区再细分为20多个坵块进行招商，去年5、6月举行招租说明会，7月开放厂商
申租，共吸引约60家厂商申租。申租厂商再经过入区审查，以低污染、高就业率、高投资额
及可带动产业转型的企业优先审查通过。
经发局去年10月底完成L区的入区审查，公告获选5家厂商为天正国际精密机械、驻龙精密机
械、成新科技、科力航太、元山科技，总投资金额约新台币42亿元。
其中，天正国际精密机械拔得头筹，将于1月15日率先举行动土典礼，这也是仁武产业园区
第1家动土的厂商。天正国际精密机械主要从事极小元件、芯片自动化检测封装设备，测包
机在台湾市占率达50%以上。
经发局指出，仁武产业园区近期将持续办理G区约10个坵块的入区审查，并预计L、B、G共3
区今年起陆续交地建厂，113年全区开发完工并投入生产。
经发局表示，仁武产业园区紧邻国道10号，与高雄科学园区、楠梓科技产业园区及桥头科学
园区形成廊带群聚效益。招商完成后，预计年产值可达242亿元，可提供约6300个就业机会
。（编辑：陈仁华）
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