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2.完整新闻标题:
半导体封装材大厂住友培科宣布在台建新厂 产能将翻倍增
3.媒体资讯(媒体来源与作者)、日期:
日期:2021/11/09
媒体:钜亨网
作者:陈达诚
4.完整新闻内容:
半导体封装材料全球市占第一的日本大厂住友培科 (Sumitomo Bakelite) 11 月 8 日发
出新闻稿表示，为强化台湾子公司“台湾住友培科股份有限公司”的半导体封装材料生产
能力，将导入全新设备，预计明年 3 月动工，后年上半年投产，月产能将翻倍成长。
住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，估该公司生产的半导体封装材料“SUMI
KON圃ME”在全球拥有 4 成市占，是台湾市场唯一从事现地生产的大型企业。台湾住友培
科自 1999 年起，就已展开生产作业。
位在高雄的全新厂房将于 2022 年 3 月动工，预计在 2023 年的上半年投入生产作业。
目前台湾子公司的每月生产能力达 700 公吨，未来全新厂房完成后、每月生产能力也将
拉高到 1400 公吨。
住友培科的半导体封装材料，在台湾市场约拿下 7 成市占。该公司表示，“目前的情形
是，即使产能全开也还是无法赶上。”市场需求相当畅旺。
由日本企业所生产的半导体封装材料，目前在全球仍有相当高的市占率。住友培科除了正
在强化中国当地的生产能力之外，今后也打算在欧美等地进行全球性生产体制的增强。