1.媒体来源:苹果日报
2.记者署名:杨喻斐
3.完整新闻标题:日月光砸10.59亿元于高雄大社买地 明年动土盖厂
4.完整新闻内文:
日月光半导体今日公告将砸下10.59亿元，在高雄大社区买地，毗邻仁大工业区，土地总面
积6283.09坪。
日月光表示，由于楠梓地区已经无适合的土地扩厂，因此决定选择邻近楠梓地区的大社区寻
觅适合的工业用地。
日月光表示，新购入的大社区土地，预计2022年开始动土兴建，将分二期投入建厂，第一期
主要将扩充测试及Flip chip覆晶封装产能，第二期仍在规划中。
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6.备注:说好的降编呢