日月光与硅品合并案 公平会准了！
新头壳
日月光与硅品的合并案，经公平会审核一个多月后，于16日的委员会议中，认为合并案的整体经济利益大于限制竞争的不利，因此决议批准日硅合并案。
今年国内半导体业最引人关注的“日硅合并”案，于7月底递件公平会审理，但公平会迟迟未审理日硅案，直到10月5日才正式受理，眼见此合并案似乎卡关在公平会上，而国际半导体大厂一波又一波的展开合并潮，令业界相当担忧。
对此，公平会于16日的委员会议中决议，有关日月光与硅品的合并案，因为结合的整体经济利益大于限制竞争的不利，根据公平交易法第13条第1项规定，不禁止两间公司结合。
公平会表示，日月光拟取得硅品1/3以上的有表决权股份，并由新设控股公司接续2家公司与新设控股公司的股份转换。转换完成后，日月光与硅品同时成为新设控股公司100%持股的子公司，并各自以原公司名字续存。而2家参与结合事业的全体董事及监察人由新设控股公司指派，经理人则由董事会决议订定。
公平会认为，日月光与硅品主要业务均为各式积体电路(IC)的封装及测试业务，而全球封测代工市场参与竞争的厂商至少有70多家，竞争堪称激烈。另外，各家封测技术高低不同，且封测业者依客户要求的规格与技术进行客制化服务，较难采取一致性行为。而日硅合并后，2家公司仍将维持独立运作的方式，因此，对于全球半导体封测市场无明显限制竞争的效果，故而批准此案。
此外，公平会也指出，合并案通过后，应可节省日月光与硅品的研发成本，而节省的成本再投入技术创新与研发，对于国内的封测产业技术水准将有所助益。虽然不免会有转单效应出现，但对国内整体经济仍具有正面效益。
https://newtalk.tw/news/view/2016-11-16/79139
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