加工出口区管理处今日表示，为辅导产业升级转型，协助日月光在楠梓加工区第二园区投
资470亿元所兴建的制造及研发大楼，已于去年底完工，除从事高阶封装测试制造，并成
立研发实验中心，可望逐步使该新园区发展成为研发园区。
加工处并指出，日月光逐年增加研发投入成本，研发大楼的完成，将可整合集团研发与创
新人力，从事高阶封装测试制造，并率先致力于研发2.5D/3D IC的封装技术，领导半导体
产业链的异业整合，同时与学术、研发单位携手合作，协助客户以最经济的成本获得最佳
商业收益，且有效地掌握绿色环保趋势。
据了解，日月光研发大楼K23厂为地上12层、地下两层高科技建筑物，总开发面积2.57万
平方公尺，将与营运中之K21厂房大楼、即将完工之K22厂房大楼，形成该集团在楠梓第二
园区的研发与产能主要核心。
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