一﹑年龄/性别 (选填)：26/男
二﹑地点(必填)：台南
三﹑学经历：大学毕,资讯背景出身
个性为内敛沉稳,喜爱逻辑思考
抗压与适应力良好,学习力佳
前份工作年资为1.6y
半导体组立工程师 ,机台专案承接
非本科系出身,半年即可独立作业
工作内容:机台组立和配管+配线,调机,连线测试及电路查修,管路测漏,基本手工具应用,
机械零件材料认识与应用
公司为半导体自动化设备研发与制造及产品售后服务
主要职务内容与范畴
1.机台专案承接和组装生产
2.材清Bom表开立，交由采购发包
3.依照电路图与机构3D视图组装并回报设计不良及改善，与RD沟通协调以解决各种问题
4.订定组立sop并指导线上人员，产线管理
5.生产排程设立，协助出货相关事宜
6.电盘发包协助电控与厂商沟通协调
7.追踪专案料件到料情形并掌握交期
8.机台设备调机与测试，人机、PLC、GUI程式安装，调整参数以符合售服与客户规格
9.I/O点检，测试管路漏气，线路修改与查修及 故障排除 trouble shooting和品质管控1
0.使用光标卡尺检验物料，NG品退件重工
11.每日工作安排与检视进度达成度
四﹑求职工作(必填)：(标题亦须注明"工作内容(可填不拘)"及"性质(正/兼职/工读)")
正职:电控人员,组立人员,品检人员
or常日班 周休工作
产业:科技or传产or其他
五﹑可工作日期(必填)：即日起
六﹑希望待遇(必填)：不拘