我想要请教有关DRAM产业与一些基本知识
我在网络找不太到 较新的 DRAM基本相关知识
以下有几各问题想要请教各位:
Q1.就我所知一个完整的IC要透过 IC设计、制造、封装、测试等各别厂商来分工合作
不知 DRAM 是不是也像 IC产业 一样分工模式分为
设计、制造、封装、测试等各别厂商来分工合作?
还是说一家公司 从设计到成品全包??
Q2.在一些文章中看到大部分 DRAM 厂都以IDM(整合元件制造厂)居多(如:Samsung,Micron)
为何DRAM是IDM为居多? 为什么DRAM 没有像IC产业分工的方式合作?
Q3. 最近看到新闻说台湾DRAM公司很惨(如:茂德)，不知台湾DRAM惨得原因何在??
台湾只有制造能力，无技术能力?? 是因为台湾大多的技术来源都从国外引进??
ps:Q1 & Q2 的问题有点像
谢谢大家的指教与回答。