标题:二十年一遇的机会：泰国能否跃升东协半导体枢纽？
新闻来源:iknow科技产业资讯室
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2026年6月，泰国政府成立“国家半导体与先进电子产业政策委员会”，由总理阿努廷（
Anutin Charnvirakul）亲自担任主席，负责统筹半导体政策、投资、人才、研发及跨部
会协调。这代表泰国正式将半导体列为下一阶段国家产业发展重点，希望把握全球供应链
重组契机，打造新的经济成长动能。
事实上，这项战略并非横空出世。2026年1月，泰国投资促进委员会（Board of
Investment, BOI）已发布由顾问公司Roland Berger协助研拟的《国家半导体与先进电子
产业发展策略》草案，提出2050年发展愿景与三阶段推动路径。国家级委员会的成立，代
表政策已从规划阶段迈向制度化推动与跨部会协调阶段。
全球供应链重组，留给泰国的时间并不多
泰国此时提出半导体国家战略，最大的背景并非单一技术突破，而是全球半导体供应链正
进入新一轮重组。
自2021年全球芯片短缺以来，美国、欧盟、日本、韩国、台湾、中国及印度等主要经济体
，陆续推出半导体产业政策，投资范围涵盖晶圆制造、先进封装、材料设备、研发中心、
人才培育及产业聚落。Roland Berger估计，全球已宣布的大型半导体投资计画累计已逾
5,000亿美元，代表未来十余年的全球供应链版图正逐渐定型。
另一方面，东协各国也同步加速布局。马来西亚持续强化封装测试及半导体聚落，越南积
极吸引IC设计与电子制造投资，新加坡则凭借成熟的晶圆制造、研发与跨国企业总部优势
，维持区域领先地位。
相较之下，泰国虽然拥有完整电子制造与汽车产业基础，但半导体政策起步较晚。如何在
全球新一轮半导体投资布局逐步成形之际，确立自身定位，成为泰国必须面对的课题。
从既有优势出发，而非复制台积电
值得注意的是，泰国此次策略并未将最先进晶圆制造列为近期发展目标。
根据BOI公布的内容，政府优先聚焦功率半导体（Power Semiconductor）、传感器与光电
元件（Sensor & Optoelectronics）、分离式元件（Discrete Devices）及类比芯片（
Analog IC）等四大产品领域，并结合汽车、电动车、能源、工业自动化、资料中心及电
子制造等既有需求，逐步扩大半导体的应用市场。这样的规划，反映泰国对自身产业条件
的务实判断。
目前泰国已建立相当规模的电子零组件、印刷电路板、硬盘、汽车电子及封装测试产业聚
落，也吸引Infineon、Analog Devices、Microchip、Lumentum及鸿海集团相关企业京鼎
精密（Foxsemicon）等国际企业投资。换言之，泰国的发展策略并非贸然追逐全球竞争最
激烈的先进制程，而是期望从既有的电子制造、汽车产业与半导体后段制造优势出发，逐
步延伸至功率半导体、传感器、类比芯片、光电元件及成熟制程等领域。
从后段制造逐步补齐价值链
Roland Berger研拟的策略，将泰国半导体发展分为三个阶段。
第一阶段（2026~2030年）以巩固既有产业基础为主，包括增进封装测试能力、发展先进
封装、扩大IC设计能量，以及推动首座采用28奈米以上成熟制程的硅基前段晶圆制造厂。
第二阶段（2031~2040年）将持续扩充前段制造能力，引进更多国际IC设计业者，并建立
更完整的先进封装产业。
第三阶段（2041~2050年）则希望逐步形成涵盖材料、设备、设计、晶圆制造、封装测试
及终端应用的完整半导体生态系，同时培育具有全球竞争力的泰国本土企业（Local
Champion）。
值得注意的是，泰国并非完全没有晶圆制程基础。国内已有以研发及试量产为主的泰国微
电子中心（Thai Microelectronics Center, TMEC），并逐步布局化合物半导体相关技术
。然而，泰国目前仍缺乏具备商业化量产能力的硅基成熟制程前段晶圆制造。此次国家策
略的重点，正是补足这项关键缺口，进一步串联IC设计、晶圆制造、封装测试与终端应用
，推升整体半导体产业的附加价值。
五大政策引擎支撑产业升级
除了产业路径之外，Roland Berger也归纳出五项推动半导体发展的核心引擎。
第一是建立更具竞争力的投资奖励制度，包括资金支持、租税优惠及直接补助，吸引前段
制造、IC设计及先进封装投资。
第二是人才培育，透过大学课程、企业合作及国际人才交流，扩大半导体专业人才供给。
第三是法规与经商便利化，包括一站式行政服务、简化投资程序及改善外籍专业人才制度
。
第四是研发与创新，推动共享研发平台、技术移转及智慧财产保护，提升国内创新能力。
第五则是建构高韧性的基础设施与产业聚落，包括稳定供电、用水、防灾能力及洁净能源
供应，支撑高科技制造长期发展。
相较于过去以租税优惠为主的招商模式，泰国此次更强调人才、技术、研发及产业生态系
同步发展，目标建立可持续的竞争优势。
对台湾的观察
对台湾而言，泰国半导体战略并不意味着挑战台湾晶圆代工地位，而是东协供应链正在重
新分工。
未来成熟制程、功率元件、传感器、先进封装及汽车电子等领域，可能成为泰国与台湾合
作的重要方向。随着台湾电子制造与系统业者持续布局东南亚，泰国也有机会成为串联东
协市场的重要制造节点。
不过，真正决定泰国能否成功的，仍是执行力。包括首座商业化硅基前段晶圆厂能否顺利
落地、半导体人才是否能持续供应，以及跨部会治理是否能维持政策一致性，都将是未来
几年的重要观察指标。
结语
半导体供应链重组带来的不只是投资增加，更代表全球产业分工正在重塑。
泰国此次发表的国家战略，并未选择直接复制台湾模式，而是选择从既有电子制造、汽车
产业及封装测试优势出发，逐步向IC设计、成熟制程及完整价值链延伸。这是一条相对务
实、也更符合泰国产业基础的发展路径。
然而，全球主要半导体投资已陆续展开，东协各国竞争也日益激烈。未来五年，将是泰国
由电子制造基地迈向区域半导体枢纽的重要关键。能否把政策蓝图转化为具体投资、人才
培育及技术能力，将决定泰国是否真正把握住这场“二十年一遇”的供应链重组契机。
心得：
泰国将半导体战略一路规划到2050年，并分三阶段推进，也意味着首座硅基晶圆厂的量产
能力至少要到2030年前后才有机会成形。相较于马来西亚、越南已切入封测、IC设计等实
际产业环节，泰国目前仍以制度规划与治理架构为主，距离完整产业链落地还有一段时间
。
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