标题: 扶持自产芯片！欧盟拟推“欧洲芯片法2.0” 盼摆脱对美、东亚依赖
新闻来源: https://udn.com/news/story/6809/9534584
联合报 编译张佑生、国际中心／综合报导
路透廿八日引述一份文件报导，欧盟执委会希望各国政府购买由欧盟新创公司制造的芯片
，以降低欧洲对美国及东亚芯片的依赖。这项被称为“欧洲芯片法2.0”（ECA 2.0）的提
案，是对二○二三年生效的“欧洲芯片法”（ＥＣＡ）做补充。
ＥＣＡ至今未能达成吸引先进制造业，以及在二○三○年前将欧盟全球芯片市占率翻倍至
百分之廿的目标。
欧盟科技事务主管维尔库南六月三日将阐述上述最新计画的细节。这也是欧洲为了发展且
掌控关键技术与服务的最新尝试。
这项行动主要受到欧洲目前和美国及中国大陆间紧张的双边关系，以及美中在相关领域的
主导地位所驱动。目前欧洲制造的半导体市占率仅占全球约百分之十。
根据路透取得的欧盟文件，ＥＣＡ着重供给面措施，而欧洲芯片法2.0将着重需求面。该
文件写道，透过“需求加速器”机制，欧洲芯片法2.0还将借由承购协议和需求论坛，将
供应商与使用者连结，以促进欧盟设计和欧盟制造芯片的使用。
该文件还写道，为了刺激需求且支持总部设在欧盟的新创公司与扩大规模的企业，欧洲晶
片法2.0将部署公共创新采购，作为一项战略工具。欧盟执委会也提议加快芯片设施的环
境审批流程。
为此，将在后年前优先运用“欧洲地平线”与“数位欧洲计画”既有资金，以挹注前期布
局。至于长期的大规模财政支援，则需列入下一轮欧盟整体预算安排。
市场人士表示，欧洲拥有艾司摩尔（ＡＳＭＬ）、英飞凌、意法半导体和恩智浦等设备与
半导体巨擘，但在人工智能（ＡＩ）先进运算芯片的大量制造能力上仍显著落后，布鲁塞
尔能否借由政策来弥补量产缺口，将决定资金投入能否转化为真正的供应链自主。
“欧洲芯片法2.0”治标不治本 恐沦新保护主义、供应链更碎片化
英国金融时报廿八日报导，欧盟正推动“欧洲芯片法2.0”，拟建立全面紧急权力机制。
在半导体短缺期间，欧盟执委会可干预供应链，包括强制芯片制造商优先处理关键订单、
凌驾既有合约，并要求企业提供供应链资讯，拒不配合者最高罚卅万欧元。此外还可启动
联合采购，由执委会代表多国统一采购，以提升议价能力并防成员国恶性竞争。
欧洲目前全球半导体制造份额只有约百分之八至十，远低于美国（设计与先进制程主导）
、台湾（先进逻辑芯片）及韩国等。欧洲在汽车、工业、功率半导体和设备（如艾司摩尔
的ＥＵＶ光刻机）有优势，但高度依赖台积电的高效能先进制程芯片。这在美中紧张、地
缘政治风险（台海、出口管制）下，确实是明显的弱点。新冠肺炎疫情期间的芯片荒已令
欧洲汽车业吃尽苦头，如今加上人工智能（ＡＩ）需求爆炸和潜在供应链武器化，制定危
机应对机制是务实的。
欧洲芯片法2.0的紧急权力本质上是将原本“欧洲芯片法”（ＥＣＡ）第三支柱（监测与
危机回应）的框架具体化，例如强制优先订单、凌驾合约、要求资讯揭露与罚款。联合采
购避免成员国恶性竞争。这类似美国、韩国、日本在关键矿产或芯片上的“经济安全”工
具箱。欧盟过去在能源等危机时，常因廿七国协调困难且效率低，这次想让执委会拥有更
多执行力。
不过，欧洲内部利益分歧明显：德国重视汽车、荷兰掌握设备技术、法国及意大利偏好设
计。联合采购易成政治妥协，ＥＣＡ已被批评补贴分散、官僚程序繁琐，提升市占率至百
分之廿的目标仍遥远。新罚款与强制措施若运用失当，将加剧企业对欧盟的不信任。
更核心的问题是，这类措施属“治标”非“治本”。欧洲优势在于设备、材料、功率半导
体与工业应用，而非大规模前端制造。若欧洲芯片法2.0过度强调管制与补贴，忽略简化
法规、吸引人才、强化与盟友合作，则难以真正提升韧性。过度保护主义也可能招致国际
报复，加剧供应链碎片化。