标题:中国半导体涉不公平竞争 拜登政府启动301调查
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中央广播电台
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美国当局今天(23日)表示，担忧中国正广泛采用“反竞争和非市场手段”对其他国家经济
带来危害，美国将对中国的半导体业政策展开调查。(示意图/Unsplash)
法新社报导，美国当局今天(23日)表示，由于担忧中国正广泛采用“反竞争和非市场手段
”、对其他国家的经济带来危害，美国将对中国的半导体业政策展开调查。
根据美国贸易代表署(USTR)，这项调查的重点在于涉及从汽车到医疗设备等产品的基础半
导体，以及中国的行为是否会对美国贸易造成负担。
美国贸易代表署指出，我们担心中国的做法“会削弱美国工业和工人的竞争力、美国关键
的供应链，以及美国的经济安全”。
美国贸易代表戴琪(Katherine Tai)表示：“我们一次又一次看到，中国的非市场政策和
做法，对占有全球市场主导地位的许多产业造成有害影响。”
戴琪告诉媒体，中国先前针对的是钢铁、铝、太阳能电池和电动车，现在轮到半导体。
戴琪说：“这使得中国公司能够迅速扩张产能、刻意提供低价芯片，可能严重伤害甚至消
灭公平、市场导向的竞争。”
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)指出，针对美国半导体供应链的分析显示，三分之
二的美国产品都含有中国制造的基础芯片。
美国总统拜登(Joe Biden)近年来致力于强化美国的芯片制造能力，以减少对他国的依赖
。
这项最新的调查将首先着重于中国的基础半导体生产，包括这些半导体被用在医疗设备和
汽车等产品的程度。
美国贸易代表署表示，这项调查也将考虑中国对半导体制造投入的政策，是否造成“美国
商务的负担或限制”。
白宫国家经济顾问布兰纳德(Lael Brainard)说：“这项调查是我们强化供应链韧性、重
振国内制造业的广泛策略的一部分。”
这项调查的依据为贸易法第301条。总统当选人川普(Donald Trump)在他的第一任期中也
使用相同的法条对中国进口商品加征关税。
美国官员将有一年时间进行调查并决定对策。
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