标题:2024年国内半导体体业之面面观
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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2024年国内半导体业产值将再次回归成长的轨道，且增幅可望优于全球的水准，主要是由
于2023年基期偏低、终端应用市场出货量可望由负转正，加上行业库存调整已告一段落；
然而美中科技战牵动的全球版图变化仍值得关注，尤其是两强间的政策攻防恐持续牵动国
际供应链，台湾半导体业者也需特别留意美国对于中国的各项管制政策，尤其美国商务部
特别至盟友等国说明细部内容；此外，台厂于海外投资的进程，是否仍维持于日本进度优
于美、欧等地的趋势，甚或是有其他新的投资案，势必将为2024年市场关注的焦点之一。
美中科技战依旧是半导体业所面临的不确定地缘政治因素，且两强就半导体业的攻防仍将
牵动台湾半导体业者乃至于全球科技供应链
ASML应拜登政府要求，宣布提前取消部分DUV设备出货中国的消息可知，意谓2024年初美
国就开始对中国半导体业再度进行管制，重新点燃美中科技战战火，防堵中国业者期望藉
由DUV设备延伸至先进制程的策略，此也可说是先前华为发布新款智慧型手机突袭后所引
发美方围堵中方的后续动作，代表2024年国际半导体最重要的竞合仍是维系在美中科技战
的变化，显然是半导体业所面临的不确定地缘政治因素，且两强就半导体业的攻防仍将牵
动台湾半导体业者乃至于全球科技供应链。
台湾半导体业者海外布局的动作仍将持续，各界也将相当关心台厂于日本、欧洲、美国、
新加坡等地的投资进程
以台积电海外布局方面，其在海外设厂投资以位于日本的推进速度最快，继熊本一厂将于
2024年量产、熊本二厂计画底定后，三厂选址有机会落于大阪或横滨。至于台积电美国亚
利桑那州厂，虽然先前工会的纠纷争议逐渐落幕，但由于环境许可取得问题和拜登政府提
供资金补贴的缓慢速度，且领取补助款的业者也受到较为严格的条件，甚至美国厂的建厂
成本远高于预期，此部分皆困扰著台积电布局美国的进展，因此台积电美国新厂量产时程
现阶段仍是递延的状态，第一厂需至2025年才可望进入量产。至于台积电德国厂方面，该
国政府已顺利解决预算上的问题，等同台积电德勒斯登厂可获得德国政府补贴约50亿欧元
，接近投资额的一半，并于2027年量产，同时台积电也正式延揽由前Bosch德勒斯登晶圆
厂的厂长Christian Koitzsch接任台积电欧洲半导体制造ESMC的总经理一职，而后续2024
年的推动情况则值得后续持续观察。
尽管客户对于供应链韧性建力的要求使得台厂产能无法再完全集中于台湾，但我国依旧是
半导体厂先进制程与研发扎根的重镇
台湾半导体业因上中下游供应链完整，且不论是研发或产能、设备及材料调度具备弹性，
加上研发人才素质高，且可24小时随时待命，故生产的芯片仍具备高度的性价比，因而尽
管客户对于供应链韧性建力的要求使得台厂产能无法再完全集中于台湾，但我国依旧是半
导体厂先进制程与研发扎根的重镇。以台积电而言，新竹的台积电Fab20厂区将分为第一
期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量
产阶段；而高雄的Fab22，是首次台积电将生产基地由南科延伸至高雄，未来将带来高雄
地区半导体的群聚效应，预计2025年开始量产2奈米/2奈米强化版产品，成为台湾2奈米第
二个生产据点；事实上，台积电在高雄计画布局，就是链结先进制程设备、材料、封测等
在地产业与区位优势，打造高雄为先进制程的生产重镇；而中科半导体聚落以台中园区为
主，有生产先进制程技术的12吋晶圆厂及半导体大厂进驻，成为台积电先进制程最有可能
进驻的最终选址，毕竟中科二期扩建案将充实台湾半导体产业先进制程厂房用地需求，让
中科园区持续与新竹园区、南科园区共同成为护国神山产业链进驻首选，巩固西部半导体
产业走廊策略成果，故预计中科将作为台积电1.4奈米的首发生产基地，预计2027年开始
量产。
心得:
2024年台湾半导体业产值将重回增长轨道，受益于2023年低基期及需求回升。然而，美中
科技战的地缘政治风险仍持续牵动全球供应链，台湾业者须谨慎应对美国对中政策。台积
电持续拓展海外布局，在日本进展顺利，但美国厂遇阻，德国厂则受惠于政府补贴。尽管
台厂产能外移需求增加，台湾依旧是半导体先进制程和研发核心，西部半导体走廊的战略
地位进一步强化。